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Usinage laser
Le laser enlève la matière localement, sans outil en contact : découpe, perçage, gravure en surface ou en 3D dans le volume, structuration de surface.
0,1 à 2+ mmépaisseurs
0,02 mmlargeur de trait
Schéma · Usinage laser
Savoir-faire
Sept procédés, un seul atelier.
Chaque procédé se commande seul ou s'enchaîne avec les autres, de la plaquette brute au sous-ensemble prêt à monter. Faites défiler : le schéma montre ce qui se passe à l'échelle de la pièce.
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Métallisation sélective
Un masque photolithographié protège la pièce comme un pochoir ; le métal (or, platine, chrome, TiN…) est déposé sous vide uniquement dans les ouvertures.
20 µmplus petit détail
±5 µmpositionnement
Schéma · Métallisation sélective
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Croissance galvanique
Le nickel pur est déposé dans un moule jusqu'à la hauteur voulue : index, chiffres et décors naissent en relief, directement sur la pièce.
200 µmrelief maximal
±20 µmprécision
Schéma · Croissance galvanique
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Vernis de précision
À la seringue, à la main, sous binoculaire : le vernis remplit gravures et reliefs, trait par trait, dans la teinte Pantone choisie.
30 µmrésolution
< 5 mintenue alcool, acétone
Schéma · Vernis de précision
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Collage de précision
Glaces et disques sont assemblés avec leurs pièces métalliques (canon, noyau, chaton) par colle bi-composant ou UV, et livrés prêts à monter.
Bi-composant, UVcolles maîtrisées
Schéma · Collage de précision
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Sablage et microbillage
Un abrasif céramique mate la surface ; avec un masque, seules les zones voulues sont traitées : décor, opacification, préparation au collage.
50 à 70 µmrésolution
Schéma · Sablage et microbillage
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Développements spécifiques
Quand la pièce sort des cas connus : étude de faisabilité, essais, prototypes, puis industrialisation, en interne ou avec nos partenaires.
1 → milliersde la pièce unique à la série
Schéma · Développements spécifiques
Valeurs de référence
Les sept procédés, côte à côte.
Valeurs de référence, selon la matière et la géométrie. Chaque pièce fait l'objet d'une étude de faisabilité.
| Procédé | Plus petit détail | Précision | Épaisseur ou hauteur | Matières |
|---|---|---|---|---|
| Usinage laser | 0,02 mmlargeur de trait | À confirmer | 0,1 à 2+ mmépaisseurs découpées | Saphir, verre, quartz, céramiques |
| Métallisation sélective | 20 µmdétail métallisé | ±5 µmpositionnement | ≤ 95 %opacité réglable | Saphir |
| Croissance galvanique | 30 à 70 µmrésolution | ±20 µmmaximum | 200 µmrelief maximal | Substrats de cadran, masses oscillantes |
| Vernis de précision | 30 µmrésolution | — | — | Tout substrat |
| Collage de précision | — | — | — | Saphir et pièces métalliques |
| Sablage et microbillage | 50 à 70 µmrésolution | — | — | Saphir, céramiques, émail |
| Développements spécifiques | Valeurs définies avec vous, à l'étude de faisabilité. | Selon le projet | ||
Consultation
Quel enchaînement pour votre pièce ?
Envoyez-nous la matière, la géométrie et l'effet recherché. Nous vous proposons l'ordre des opérations.
Pour démarrer, il nous suffit de
- 01La matière
- 02Les dimensions et l'épaisseur
- 03L'effet recherché
- 04Les quantités envisagées
